運用擴展DTCO框架評估半導體製程環境足跡
DATE. 2022-04-29
未來計畫
要取得完整的「環境圖」(environmental picture),原材料提取與精煉的影響也應該要被納入DTCO框架中;而首度朝著這個方向進行的研究行動也已經展開。在這種情況下,imec研究團隊也將檢視在製程中採用新材料的影響,特別是那些被列為關鍵材料的項目。對材料而言,可以考慮使用回收材料,或是改善製程設備以最小化材料使用量。
imec團隊也計劃採用擴展的DTCO框架來評估其他技術的PPACE指標,包括非揮發性與揮發性記憶體。此外,該框架也能被逐漸擴展至系統層級──透過納入與封裝、3D IC、印刷電路板(PCB)與整體系統相關的指標。
完整內容:www.eettaiwan.com/20220422nt31-the-environmental-footprint-of-logic-cmos-technologies/
(資料來源:EETIME TAIWAN)