2022年半導體晶圓代工廠發展現狀
DATE. 2022-06-27
半導體有條相對較長的產業鏈,上游對下游的回應速讀會相對較慢。作為半導體產業的偏上游,半導體製造由於先前下游應用端大規模缺晶片的影響,即便當前部分更下游的市場需求走向飽和,其整體走勢仍然相當好。
SEMI在最新一季World Fab Forecast報告中指出,2022年晶圓前端製造設備設施的投入預計會達到1,090億美元,成就新的歷史記錄,也是首次突破1,000億美元。2022該值去年同期比增幅達到20%,雖然20%這個值相較於2021年去年同期比42%的增幅略有不及,但如果這一預測正確,那麼2022年將成為連續3年的持續高速成長。
SEMI總裁暨CEO Ajit Manocha表示:「這一歷史記錄為當前前所未有的持續產業成長寫下了驚嘆號。」說明1,090億美元這個預期投入的量級還是相當驚人,本文結合SEMI、Gartner、Counterpoint Research這幾家機構最近公佈的資料,看看半導體製造(包括晶圓代工)市場當前的發展情況。
完整內容:www.eettaiwan.com/20220624nt61-2022-foundry-market-trend/
資料來源:EETimes