台積電砍單效應4Q顯現 未來半年產能利用率走跌
DATE. 2022-10-11
全球半導體景氣下行風暴第4季將顯著增強,暴風圈已接近台積電,面臨多家大小客戶身陷水深火熱高庫存困境而不得不縮減訂單。近期市場傳出,台積電除熱門的5奈米及28奈米製程外,7奈米及其他成熟製程等平均產能利用率將降至90%,2023年首季則持續下滑。
然據半導體業者認為,長期來看,台積電待客戶庫存去化告一段落,2023年下半大客戶訂單回補,以及iPhone新機拉貨及Mac系列大單通吃帶動下,全年業績仍將創高。
近期包括車用、工控、網通等部分產品市況亦見熱度降溫,原期待旺季續旺而持續擴大下單的電子與半導體產業鏈來不及反應下,急速陷入庫存滿手困境,砍單、殺價連鎖效應自下游延燒至上游,第3季已向上衝破IC設計、封測與二線晶圓代工等眾多環節防線,面板、記憶體產業衰減幅度超乎預期,業績逐季走弱中。供需市況快速反轉,不過眾廠衝擊不一,有業者9月、第3季與前3季業績已較2021年同期衰退,但也有業者皆維持新高,縱使第4季轉弱,全年仍將續創新高,對比之下已相當難得。
如驅動IC大廠聯詠前3季營收已較同期衰減11%,第4季至2023年上半估將受到市場殺價以去化庫存大戰,業績將回到疫前水平,相關驅動IC業者表現也更為慘澹,MCU大廠盛群9月營收更為2020年2月以來低點,MCU族群同步疲弱不振,另因受制智慧型手機市況低迷衝擊PA三雄穩懋、宏捷科及全新9月及第3季營收皆明顯衰減,中長期營運明顯承壓,還有就是首當其衝面臨IC設計砍單的二線晶圓代工廠,世界先進與力積電業績已逐月且逐季走弱。
(完整內容:www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp)
資料來源:DIGITimes科技網