英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體
DATE. 2023-09-20
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。
英特爾表示,與現今的有機基板相比,玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度。這些優勢將使晶片架構師能夠為人工智慧 (AI) 等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝。英特爾預計在 2026 至 2030 年推出完整的玻璃基板解決方案,讓整個產業能夠在 2030 年之後持續推進摩爾定律。另外,到 2030 年之前,半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限,有機材料不僅更耗電,並且有著膨脹與翹曲等限制。半導體業的進步和發展有賴於不斷延展,而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。而隨著對更強大運算的需求增加,以及半導體業進入在一個封裝中使用多個「小晶片」(chiplets)的異質架構時代,提升訊號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定度將至關重要。
英特爾指出,而與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多電晶體,提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體(稱為「系統級封裝」)。晶片架構師將能夠在一個封裝上以更小的面積封裝更多晶片塊(也稱為小晶片),同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。因此,玻璃基板將最先被導入效用最顯著的市場,也就是需要更大體積封裝(即資料中心、AI、繪圖處理)和更高速度的應用和工作上。
完整內容:technews.tw/2023/09/19/intel-announces-advanced-packaging-glass-substrate-technology/
資料來源:TechNews 科技新報