水脈優 SMILE
| S600 | up to 75 lpm up to 3.2 bar 可滿足客製化需求 |
| S2000 | up to 140 lpm up to 6.9bar 可滿足客製化需求 |
| S4000 | up to 280 lpm up to 6.5 bar 可滿足客製化需求 |
水脈優 - 精密濕製程的「終極穩壓神器」
隨著半導體製程進入先進製程，微小的壓力波動或極微量的金屬汙染都可能導致嚴重的良率損失。Bellows Pump先天缺陷：
- 脈衝 (Pulsation)： 造成過濾效率下降與晶圓製程不均。
- 微粒 (Particles)： 閥門與軸承的機械磨損產生微粒。
- 不可控 (Uncontrollable)： 無法針對管路阻力變化進行即時補償
同時解決 「高純度輸送」 與 「精密流量控制」 的系統，專為先進封裝與奈米級製程設計。
核心優勢
- 極致純淨 (Ultra-High Purity) 磁浮無軸承技術 (MagLev Bearingless)：葉輪懸浮轉動，無機械摩擦，無微粒產生。全 PFA/PTFE 接液材質：耐強酸強鹼，零金屬離子溶出（Metal-free）。
- 閉迴路精確控制 (Closed-Loop Precision) 系統以毫秒級速度監測出口壓力或流量，並即時調整泵浦轉速。無論前端廠務壓力如何波動，或濾心逐漸堵塞，Leviboost 都能確保輸出恆定。
- Deadhead（悶泵）待機能力 專為機台端（Point-of-Use）設計。當製程停止輸入藥液時，系統可維持設定壓力待機；一旦閥門開啟，藥液即刻以設定壓力噴出，無延遲、無壓力突波（Overshoot）。
- 無脈衝層流 (Pulsation-Free Flow) 提供如直流電般穩定的液體流動，大幅提升 Single Wafer Cleaning 與 Coating 的均勻性，並延長濾心壽命達 2~3 倍。
- 體積小，易整合 (Compact & Plug-and-Play) 相較於傳統需要龐大緩衝桶（Dampener）的穩壓系統，Leviboost 體積縮小 50% 以上，可輕鬆安裝於 Sub-fab 或機台內部。
- 最大流量： 可達 140 LPM (視型號而定)
- 最大壓力： 可達 6.9 MPa (視型號而定)
- 最高耐溫： 90°C
- 外觀尺寸： 460x460x418(H)mm
- 通訊介面： 支援 PLC/PC 連線 (Analog / Digital / RS232)